دیرینہ حریف Intel اور AMD افواج میں شامل ہو رہے ہیں۔ انٹیل نے آج اعلان کیا کہ 8ویں جنریشن کے نئے H-Series Intel موبائل پروسیسرز کو اسٹیک شدہ سیکنڈ جنریشن ہائی بینڈوڈتھ میموری اور کسٹم بلٹ ڈسکریٹ گرافکس کے ساتھ جوڑا بنانا ہے۔
سفاری میک پر کوکیز کو کیسے صاف کریں۔
نئی H-Series چپس کے لیے، جس میں ایک ہی پروسیسر پیکج میں مندرجہ بالا تمام اجزاء شامل ہیں، انٹیل کا کہنا ہے کہ اس کا ایمبیڈڈ ملٹی ڈائی انٹرکنیکٹ برج (EMIB) استعمال کر رہا ہے، جو کہ پاور شیئرنگ فریم ورک ہے جو معیاری سلکان فوٹ پرنٹ کو کم کر دیتا ہے۔ مدر بورڈ پر معیاری مجرد اجزاء کے نصف سے زیادہ۔
اس نئے ڈیزائن کے مرکز میں EMIB ہے، ایک چھوٹا سا ذہین پل جو متفاوت سلکان کو انتہائی قریب سے معلومات کو تیزی سے منتقل کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ EMIB اونچائی کے اثرات کے ساتھ ساتھ مینوفیکچرنگ اور ڈیزائن کی پیچیدگیوں کو بھی ختم کرتا ہے، جس سے چھوٹے سائز میں تیز، زیادہ طاقتور اور زیادہ کارآمد مصنوعات کو قابل بنایا جاتا ہے۔ یہ پہلی صارفی مصنوعات ہے جو EMIB کا فائدہ اٹھاتی ہے۔
Intel نے تمام پیکیج عناصر کے درمیان معلومات کو مربوط کرنے، درجہ حرارت اور پاور ڈیلیوری کا انتظام کرنے کے ساتھ ساتھ سسٹم ڈیزائنرز کو پرفارمنس گیمنگ جیسے مخصوص کاموں کے لیے پروسیسر اور گرافکس کے درمیان پاور شیئرنگ کو بہتر بنانے کی اجازت دینے کے لیے مجرد GPU کے لیے منفرد سافٹ ویئر ڈرائیورز اور انٹرفیس بھی تیار کیے ہیں۔
اس تعاون کے ذریعے، Intel اور AMD کا مقصد ایک ایسی چپ بنانا ہے جو کارکردگی کی سطح کے پروسیسرز اور مجرد گرافکس کے بہتر امتزاج کے ذریعے پتلے، ہلکے، زیادہ طاقتور موبائل آلات کو چھوٹے شکل کے عنصر میں بنائے گی۔ آخری مقصد ایسے لیپ ٹاپ بنانا ہے جو پتلے اور پورٹیبل ہوں، لیکن پھر بھی سنجیدہ گیمنگ اور GPU کے دیگر کاموں کو سنبھالنے کے لیے کافی طاقتور ہوں۔
میک پر آئی فون ایپس کا استعمال کیسے کریں۔
شراکت داری AMD اور Intel کو اعلی درجے کے لیپ ٹاپ/کومپیکٹ ڈیسک ٹاپ مارکیٹ میں Nvidia کے ساتھ بہتر مقابلہ کرنے کی اجازت دے گی۔
تاہم، ابھی بھی چپ کے بارے میں بہت سے نامعلوم ہیں، اور انٹیل کا کہنا ہے کہ مستقبل میں مزید معلومات دستیاب ہوں گی۔ نئی ٹیکنالوجی کا استعمال کرنے والی پہلی مشینیں 2018 کی پہلی سہ ماہی میں جاری کی جائیں گی۔
ٹیگز: انٹیل، اے ایم ڈی
مقبول خطوط